Описание
10 в 1 IC чип ремонт тонкое лезвие инструмент для удаления процессора металлической ручкой Бурин для удаления для iPhone ремонт обслуживание
Функция:
Этот инструмент используется для удаления микросхемы cpu... Для материнской платы смартфона, ремонта печатных плат, эксплуатации удобно
Сбой: 780 ℃ ~ 820 ℃ (холодная вода)
Температура начала: 1000 ℃ ~ 1050 ℃
Прекращение температуры: 850℃
Температура закалки: 730℃ ~ 760℃ (водяное, масляное или щелочное охлаждение ванны)
Закалки твердость: 57HRC
Температура температуры: 160℃ ~ 180℃
Размер изделия: прибл. 132*10*10 мм/5,19*0,39*0,39''
Вес нетто: прибл. 40 г
Вес брутто: прибл. 47 гр
Характеристики
- Тип
- Нож с неподвижным клинком
- Материал лезвия
- Нержавеющая сталь
- Бренд
- Kaisi
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- KS-326
- Материал ручки
- no
- Application
- for iPhone CPU repair
- Type
- Hand Tools,Combination
- Application 2
- Computer Tool Kit
Сопутствующие товары
