Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

4 415 руб.
Цвет:
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция - Цвет: PPD-120CX
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция - Цвет: PPD-120CXE
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция - Цвет: PPD-120CQ
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция - Цвет: PPD-120CC
  • Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция - Цвет: PPD-120C

Описание

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станцияДля iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Для iPhone X верхняя/Нижняя материнская плата cpu NAND IC интеллектуальная удаляемая сварочная платформа Распайка снос паяльная станция

Характеристики

Бренд
jyrkior
Тип
Intelligent Remove Welding Platform
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
PPD 120
Упаковка
Коробка
Применение
Phone Tool Kit
Габаритные размеры
158x89x22mm
Condition
100% brand new, high quality
Voltage
110V / 220V in one
Demolition shield temperature adjustment
180-220 Dgree
In addition to CPU side glue temperature
180-220 Dgree
Demolition A8 A9 A10 A11CPU the temp
230-240 Dgree
Desmearing temperature
180-200 Dgree
Soldering A8 A9 A10 A11 CPU temperature
190-210 Dgree