GD900 Тепловая паста, смазка силиконовая штукатурка GD900 теплоотвод соединение вес нетто 30 г высокая производительность серый для ЦП SY30

Описание

Описание:

GD900 Термальность паста

Цвет: серый

Удельный вес: 2,3 г/куб. См

Рабочая температура: от-58 до 392 градусов по Фаренгейту

Теплопроводность: 4,8 Вт/M-K

Особенности:

Термопаста GD900 выбирает гораздо больше крошечных частиц диаметром оксида металла в качестве основного сырья, используемого для заполнения зазора между источником тепла и устройством теплоотвода. Его Выдающаяся производительность на cpu GPU светодиодный удовлетворит ваши высокие стандартные требования к системе системы охлаждения.

Характеристики продукта:Применяются к требованиям REACH и RoHS по защите окружающей среды. Высокая теплопроводность, эффективная изоляция, высокая термостойкость, низкое содержание масла не коррозионно.

Принцип работы:Заполните зазор между нагревательным элементом и охлаждающим устройством; Увеличьте площадь контакта, таким образом, чтобы достичь самого крепкого эффекта теплопроводности.

Способ применения:Это нормальное явление, там немного силиконового масла, плавающего выше. Пожалуйста, хорошо размешать перед использованием. Храните окрашенную поверхность чистой и окрашивайте непосредственно с помощью инструментов (таких как шприц, скребок, пальчиковая кроватка и т. Д.)

Пожалуйста, обратите внимание:Держите детей подальше от этого. При проглатывании или случайном попадании в глаза, ухо, нос, рот. Почистите чистую воду или отправьте в роддом, когда это необходимо.

Хранение:Нормальный изоляцией Температурное сохранение. Пожалуйста, покрывайте его после использования, избегайте примесей, таких как пыль, которые будут иметь эффект теплопроводности.

Посылка включает в себя:1 * Теплопроводящий силиконовый гель крем

Размазывания шаги

1. Пожалуйста, Очистите поверхности источника тепла (ЦП) и Рассейте устройство тепла (теплоотвод) с помощью сухих тканей.

2. Используя скребок или другие инструменты, чтобы мазать термопасту на процессор, не нужно мазать на теплоотвод.

3. Термопаста должна равномерно распределяться по всей поверхности процессора. Она не может быть слишком тонкой, печатные слова на ней должны быть покрыты. Не слишком плотная, толщина, как у бумаги формата А4, будет лучше. Пожалуйста, обратитесь к следующим фотографиям.