Описание
Описание:
1:Он специально разработан для высококачественных смартфонов в коммуникационной индустрии, это особенно для iPhone X серии многослойных материнских плат с более высокой производительностью.
2: нет ложной пайки, умеренная вязкость, не легко переносить, яркое и полное пятно, без остатков, хорошая гидроустойчивость с отличной сварочной производительностью

1 x механикДля нанесения паяльной пасты на печатные платы






Характеристики
- Номер модели
- solder paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Бренд
- welsolo